全自動(dòng)選擇波峰焊機(jī)T550
全自動(dòng)選擇波峰焊機(jī)T-550特點(diǎn)
選擇型噴助焊劑：用戶根據(jù)PCB結(jié)構(gòu)，編輯程序，規(guī)劃助焊劑噴涂的X-Y運(yùn)動(dòng)路徑。
優(yōu)點(diǎn)：各焊盤助焊劑量可控，同時(shí)節(jié)約助焊劑、減少過量助焊劑對(duì)板的污染，節(jié)省工藝時(shí)間。
選擇型噴錫焊接：按照用戶的程序路徑X-Y-(Z)，選擇性地對(duì)PCB進(jìn)行焊接.
優(yōu)點(diǎn)：各焊點(diǎn)焊錫時(shí)間、噴錫高度、脫錫方向獨(dú)立可調(diào)。
錫爐：專利方形噴嘴設(shè)計(jì)，爐膽防腐處理；高溫電機(jī)驅(qū)動(dòng)，全封閉葉輪，低矮設(shè)計(jì)；可選電磁泵錫爐。
優(yōu)點(diǎn)：效率高，錫容量25KG，熔錫時(shí)間40分鐘，單班氧化量0.2KG。
機(jī)械手+運(yùn)動(dòng)控制：PCB相對(duì)錫爐的運(yùn)動(dòng)，采用X-Y-(Z)直角機(jī)械手，伺服/步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)；滾珠絲桿+直線導(dǎo)軌方式；運(yùn)動(dòng)控制卡，路徑和加減速度控制。
優(yōu)點(diǎn)：運(yùn)動(dòng)精度±0.02mm，平穩(wěn)可靠，長(zhǎng)期穩(wěn)定。
編程器：可靈活進(jìn)行程序的復(fù)制、編輯、保存；噴助焊劑和焊錫共用同一程序。
優(yōu)點(diǎn)：系統(tǒng)可存儲(chǔ)1000組用戶程序，編寫一個(gè)新程序1分鐘可完成。
預(yù)熱：預(yù)熱溫度、預(yù)熱時(shí)間、預(yù)熱路徑程序可調(diào)，用戶可靈活運(yùn)用紅外+熱風(fēng)預(yù)熱工藝；
優(yōu)點(diǎn)：節(jié)能高效，工藝數(shù)字化。
氮?dú)庀到y(tǒng)：配氮?dú)鈮毫φ{(diào)整、流量控制、提前加熱、氮?dú)饷薄＃ㄟx項(xiàng)）
優(yōu)點(diǎn)：氮?dú)馓岣吡艘簯B(tài)錫的潤(rùn)濕和流動(dòng)性；提前加熱，避免了水汽引起的錫珠；氮?dú)庖矞p少了錫氧化量。
設(shè)備操作：?jiǎn)稳耍ɑ驒C(jī)器人）取放板操作。
優(yōu)點(diǎn)：可人機(jī)協(xié)同，機(jī)器在焊板同時(shí)，人員可同時(shí)插件、檢查修補(bǔ)、從夾具中取放板。
全自動(dòng)選擇波峰焊機(jī)T-550參數(shù)
基板尺寸：50*50—600*550mm
機(jī)器工作模式：?jiǎn)稳穗x線操作Singlepersonofflineoperation
助焊劑涂覆：選擇性噴霧Selectivespray
助焊劑槽容量：2L
預(yù)熱方式：熱輻射和熱風(fēng)
錫爐容量：25Kg
錫爐加熱：2KW，室溫-400℃，Roomtemperature-400℃
噴錫高度：0--15mm
焊接方式：Selectivewelding
運(yùn)動(dòng)方式：錫爐固定PCB移動(dòng)，TinstovefixedPCBmove
控制方式：運(yùn)動(dòng)控制卡+編程器，Controlcard+programmer
整機(jī)啟動(dòng)功率：3.5KW
正常運(yùn)行功率：1—1.5KW
電源：1PAC220V50Hz+N+G，3KW
凈重：450KG
外型尺寸：1600（L）*1150（W）*H1602（H）mm
